Im Rahmen seines "Architecture Days" hat Hardwarehersteller einen Einblick in die weitere Entwicklung seiner Prozessoren gegeben. Und dabei zeigt sich, dass das Unternehmen gleich eine ganze Reihe von tiefgreifenden Änderungen für das kommende Jahr am Plan hat, wie heise.de berichtet.

Wechsel

Unter dem Namen "Sunny Cove" will das Unternehmen bereits 2019 eine neue Kernarchitektur einführen. Damit geht auch der Wechsel auf eine neue Fertigungstechnik im 10-nm-Verfahren einher, ein Schritt den Intel aufgrund von zahlreichen Problemen immer wieder verschieben musste. Bis zuletzt war davon ausgegangen worden, dass mit Ice Lake noch eine weitere "Lake"-Generation folgen wird, die im Jahr 2015 mit Skylake begonnen wurde. Das was Intel jetzt vorgestellt hat, erinnert in vielen Teilen aber ohnehin weiter stark an die Ice-Lake-Pläne.

Bei Sunny Cove wurde unter anderem der L1-Daten-Cache um 50 Prozent auf 48 KByte vergrößert, ähnliches gilt für andere Speicherressourcen direkt am Chip. Zudem gibt es mehr Ausführungseinheiten, auch die Zahl der Speicheradresseinheiten (AGUs) wurde von drei auf vier erhöht.

Foveros

Unter dem Namen Foveros verwendet Intel dafür auch eine neue Bauform für seine Prozessoren. Dabei können verschiedene Module mit unterschiedlichen Strukturbreiten übereinander gestapelt werden. Damit kann dann etwa schnelleres DRAM oder auch ein eigener Grafikchip direkt angebunden werden. Einen ähnlichen Ansatz verfolgt derzeit bereits AMD, wobei hier die einzelnen Module aber nebeneinander angeordnet sind.

GPU

Die größten Fortschritte verspricht Intel aber für die integrierte Grafik: Die GPU für die 11. Generation der Intel-Chips soll zum Teil doppelt so schnell laufen. Damit soll die Grafikeinheit von Intel erstmals mehr als 1 TFLOPs erreichen. Dies wird unter anderem durch die Erhöhung der Shader-Einheiten von 24 auf 64 Stück erreicht. (red, 13.12.2018)