Techriese Apple könnte der nächsten Generation seiner iPods eine technische Aufwertung bescheren. Wie der für gewöhnlich sehr gute informierte Analyst Ming-Chi Kuo von TF Securities laut Apple Insider erklärt, werden diese erstmals nicht als SMT-Lösung (Surface Mount Technology) gestaltet, sondern als System-in-a-Package, kurz SiP.

SMT beschreibt den Zugang, alle Komponenten auf der Oberfläche einer einzelnen Leiterplatte anzuordnen. Bei einem SiP kommen hier übereinander gestapelte Schaltkreise zum Einsatz, die üblicherweise über feine Drähte oder Lötstellen miteinander verbunden sind. Das ermöglicht insgesamt die Integration von mehr Bestandteilen und damit potenziell auch mehr Funktionen. Bislang blieb ein SiP-Design den Airpods Pro vorbehalten.

Auch Design soll "Pro"-lastiger werden

Schon zuvor hatte Kuo gesagt, dass er erwarte, dass Apple auch das äußerliche Design der Standard-Airpods am teureren Modell ausrichten werde. Nutzern könnte das mehr Tragekomfort bescheren, lassen sich die Airpods Pro doch, wie viele andere In-Ear-Hörer am Markt, mit unterschiedlich großen Silikonaufsätzen bestücken.

Ob und welche Pro-Features letztlich das günstigere Modell erreichen, ist laut dem Analysten bislang aber unklar. Die Umstellung könnte auch nur zwecks logistischer und kostentechnischer Vorteile in der Massenfertigung erfolgen.

Neben den Komfortverbesserungen bringen die Airpods Pro unter anderem ein passives Belüftungssystem, größere und geringfügig besser klingende Lautsprecher, einen Drucksensor im Stängel für mehr Steuerfunktionen und vor allem eine aktive Geräuschunterdrückung mit. Mit dem Erscheinen der Airpods 3 wird im ersten Halbjahr 2021 gerechnet. (red, 08.07.2020)